9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。瀚天天成电子科技 (厦门) 股份有限公司的宽禁带半导体碳化硅外延片，凭借过硬的产品品质和优秀的市场美誉度在285家企业的398款参赛产品中脱颖而出，荣获第十八届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项。

 

 

牌匾荣誉

 

 

    “中国芯”工程是工信部组织的集成电路技术创新和产品创新工程。“中国芯”优秀产品征集活动是“中国芯”工程的重要组成部分，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示我国集成电路领域的产品创新、技术创新和应用创新成果，被誉为国内集成电路产品和技术发展的风向标。本届“中国芯”优秀产品征集活动设置了包括“优秀服务支撑企业”在内的六大奖项，全面覆盖了集成电路产业链的多个方面。

 

颁奖现场

 

    碳化硅（SiC）作为新型半导体材料，具有大禁带宽度、高临界场强、高热导率等优良特性，是制作高温、高频和大功率电力电子器件（电力芯片）的理想半导体材料。十二年来，瀚天天成始终不忘初心，专注聚焦碳化硅半导体外延，深耕不辍，当前已实现600V-3300V功率半导体器件车规级外延片的批量生产，产品远销海内外，全球用户已超140家。瀚天天成服务着大中华区绝大部分的碳化硅半导体器件企业，是大中华区唯一大批量进入国际巨头供应链的外延晶片生产企业，而且同时服务着全球碳化硅Top 5之中的四家国际巨头。

    此次斩获“中国芯”优秀支撑服务产品奖项，不仅是对瀚天天成在碳化硅半导体领域专业能力与产品创新服务的肯定与鼓励，同时也凸显了瀚天天成公司在推动我国碳化硅半导体产业进步中的重要角色。瀚天天成将继续怀揣“共建绿色、安全、美好家园”的赤诚愿景，砥砺前行，为全球碳化硅半导体事业做出更加深远、更加卓越的贡献。