碳化硅（SiC）是一种性能优越的新型化合物半导体材料。碳化硅半导体具有大禁带宽度（约为硅的3倍）、高临界场强（约为硅的10倍）、高热导率（约为硅的3倍）等优良特性，是制作高温、高频和大功率电力电子器件（电力芯片）的理想半导体材料。同时，也是仅次于钻石的最优良的半导体材料。

优异特性

       目前我们可提供标准的3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片，用于肖特基二极管（SBD）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、结型场效应晶体管（JFET）和双极结型晶体管（BJT）的制作。这些电力电子器件可广泛应用于包括太阳能逆变器、风力发电、混合动力及电动汽车等绿色能源和节能系统。

应用范围